华工科技造出我国首台核心部件100%国产化高端晶圆激光切割设备
(资料图)
南方财经7月11日电，据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监黄伟介绍，近期，该公司制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
（文章来源：南方财经网）
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